一、製品概要

SuperView W1-Pro光学3 D表面輪郭計各種精密デバイス及び材料表面のサブナノスケール測定用の測定機器である。白色光干渉技術を原理とし、精密Z方向走査モジュール、3 Dモデリングアルゴリズムなどを結合してデバイス表面を非接触走査し、表面3 D画像を構築し、システムソフトウェアを通じてデバイス表面3 D画像に対してデータ処理と分析を行い、デバイス表面の質量を反映する2 D、3 Dパラメータを取得し、それによってデバイス表面の形態3 D測定を実現する光学検出機器である。

SuperView W 1-Pro光学3 D表面輪郭計は半導体製造及びパッケージ技術の検査、3 C電子ガラススクリーン及びその精密部品、光学加工、マイクロナノ材料及び製造、自動車部品、MEMSデバイスなどの超精密加工業界及び航空宇宙、国防軍工、科学研究院所などの分野に広く応用できる。超平滑から粗さ、低反射率から高反射率までの各種類の物体表面を測定することができ、ナノメートルからミクロンレベルのワークの粗さ、平坦度、ミクロ幾何学的輪郭、曲率などを測定し、ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外基準に基づいて計300種類以上の2 D、3 Dパラメータを評価基準として提供する。

二、製品機能

1. 一体化操作の測定と分析ソフトウェアは、操作はインタフェースを切り替える必要はなく、事前に配置パラメータを設定してから測定を行い、ソフトウェアは測定データを自動的に統計し、データレポートの導出機能を提供することで、迅速にロット測定機能を実現することができる。
2. 測定には、自動マルチエリア測定機能、バッチ測定、オートフォーカス、自動輝度調整などの自動化機能が提供されている。
3. 測定では継ぎ目測定機能を提供します。
4. 分析中に位置調整、修正、フィルタリング、抽出の四大モジュールのデータ処理機能を提供し、その中に位置調整は画像のレベリング、ミラーリングなどの機能を含む、是正には空間フィルタリング、修描、スパイクノイズ除去などの機能が含まれる。フィルタリングには、外形除去、標準フィルタリング、周波数スペクトルフィルタリングなどの機能が含まれます。抽出には、抽出領域や抽出断面などの機能が含まれます。
5. 分析には粗さ分析、幾何学的輪郭分析、構造分析、周波数分析、機能分析などの5つの分析機能が提供され、その中の粗さ分析には国際基準に基づくISO 4287の線粗さ、ISO 25178面粗さ、ISO 12781平坦度などの全パラメータ分析機能が含まれている、幾何学的輪郭解析には、段差の高さ、距離、角度、曲率などの特徴測定と直線度、円度の幾何公差評価などの機能が含まれる、構造解析には、穴の体積や谷の深さなどが含まれます。周波数解析には、テクスチャ方向やスペクトル解析などの機能が含まれます。機能解析にはSKパラメータや体積パラメータなどの機能が含まれている。
6. 分析中に同時にワンクリック分析とマルチファイル分析などの補助分析機能を提供し、分析テンプレートを設置し、測定中に提供された自動測定とバッチ測定機能を結合し、小サイズ精密デバイスのバッチ測定と直接分析データを取得する機能を実現することができる。

三、応用分野

各種製品、部品と材料表面の平面度、粗さ、うねり、面形状輪郭、表面欠陥、摩耗状況、腐食状況、空隙隙間、段差高さ、曲げ変形状況、加工状況などの表面形態特徴に対して測定と分析を行った。

半導体研磨シリコンウェハ、薄型シリコンウェハ、ウエハIC
3 C電子サファイアガラスの粗さ、携帯電話の金型の傷、携帯電話のインクスクリーンの高さの差
超精密加工光学レンズ	精密加工エンジンブレード
精密加工ピラミッド型ダイヤモンドヘッド	標準ブロックシングルスケールステップ、マルチスケール粗さ

四、応用例：

五、サンプル試験報告：

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注意：市場の発展と製品開発の必要により、本製品資料の中の関連内容は実際の状況に応じて随時更新または修正される可能性があり、予告なく、不便な点はご了承ください。